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隨著電子產(chǎn)品正在向高頻、節(jié)能、小型、集成化方向發(fā)展，應用頻率也在不斷提高，帶材一代代更新。從最初的傳統(tǒng)制帶工藝（國內(nèi)現(xiàn)有生產(chǎn)水平）厚度22-30μm，到現(xiàn)在帶材發(fā)展到三代、四代，用先進制帶工藝（國際先進生產(chǎn)水平）可做到14-22μm。而且掌握了更薄的制帶技術。納米晶帶材的發(fā)展趨勢就是超薄帶。
一、超薄納米晶帶特性
帶材越薄損耗越低
二、導磁片批量化生產(chǎn)工藝變革
從2015年導磁片批量化生產(chǎn)以來，工藝不斷變革，由片材逐漸過渡到卷材，大幅提高生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的需求。
目前無線充電市場出貨量呈幾何級爆發(fā)增長，而不久的將來，眾多旗艦手機將無線充電作為標配功能，接收端的市場也會井噴。
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